창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIR166DP-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIR166DP | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 40A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.2m옴 @ 15A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 77nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3340pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 48W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SIR166DP-T1-GE3TR SIR166DPT1GE3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIR166DP-T1-GE3 | |
관련 링크 | SIR166DP-, SIR166DP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | PLV1H270MDL1 | 27µF 50V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 36 mOhm 3000 Hrs @ 105°C | PLV1H270MDL1.pdf | |
![]() | SG27 | ICL 10 OHM 0.15% 6A 12.7MM | SG27.pdf | |
![]() | DS2Y-S-DC6V | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | DS2Y-S-DC6V.pdf | |
![]() | DLCPCI | PHOTOCELL SENSOR INDOOR | DLCPCI.pdf | |
![]() | R3S-16V100MD0 | R3S-16V100MD0 ELNA SMD or Through Hole | R3S-16V100MD0.pdf | |
![]() | GRM31M2C1H393JA01K | GRM31M2C1H393JA01K MURATA 1206 | GRM31M2C1H393JA01K.pdf | |
![]() | 25LC640E | 25LC640E MICROCHIP SOP8 | 25LC640E.pdf | |
![]() | MBM29LV160TE70TN-CK | MBM29LV160TE70TN-CK FUJ SMD or Through Hole | MBM29LV160TE70TN-CK.pdf | |
![]() | 2SA1502-TA | 2SA1502-TA SANYO SMD or Through Hole | 2SA1502-TA.pdf | |
![]() | TLSU1008A | TLSU1008A TOSHIBA SMD or Through Hole | TLSU1008A.pdf | |
![]() | T350H476M010AT | T350H476M010AT KEMET DIP | T350H476M010AT.pdf |