창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SIP2655A03-DO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SIP2655A03-DO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SIP2655A03-DO | |
관련 링크 | SIP2655, SIP2655A03-DO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 640442-3 | 640442-3 AMP/TYCO AMP | 640442-3.pdf | |
![]() | 817 C/ B | 817 C/ B ORIGINAL DIPSMD | 817 C/ B.pdf | |
![]() | AEP36024V | AEP36024V Panasonic DIP-SOP | AEP36024V.pdf | |
![]() | 1826348 | 1826348 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1826348.pdf | |
![]() | JM38510/07901BEA | JM38510/07901BEA TI SMD or Through Hole | JM38510/07901BEA.pdf | |
![]() | ADSH | ADSH ORIGINAL 5 SOT-23 | ADSH.pdf | |
![]() | FW80801EB | FW80801EB INTEL BGA | FW80801EB.pdf |