창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIOV-CA06P4M7GK2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIOV-CA06P4M7GK2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIOV-CA06P4M7GK2 | |
| 관련 링크 | SIOV-CA06, SIOV-CA06P4M7GK2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C14300001 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF -20°C ~ 80°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C14300001.pdf | |
![]() | RN73C2A43K2BTG | RES SMD 43.2KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A43K2BTG.pdf | |
![]() | NJM2369M(TE1) | NJM2369M(TE1) JRC SO-8 | NJM2369M(TE1).pdf | |
![]() | MAX136EPL | MAX136EPL MAXIM DIP | MAX136EPL.pdf | |
![]() | MB89145V1-255 | MB89145V1-255 FUJ DIP-64 | MB89145V1-255.pdf | |
![]() | DAF30-4 | DAF30-4 MICROCHIP MPLAB | DAF30-4.pdf | |
![]() | STS4DNF-30L | STS4DNF-30L ST SOP | STS4DNF-30L.pdf | |
![]() | C3216CH2A392J | C3216CH2A392J TDK SMD or Through Hole | C3216CH2A392J.pdf | |
![]() | UPD7225GB | UPD7225GB NEC QFP-52P | UPD7225GB.pdf | |
![]() | EKMX451ELL3R3MJ20S | EKMX451ELL3R3MJ20S NIPPON DIP | EKMX451ELL3R3MJ20S.pdf | |
![]() | AM29F160DT-75ED | AM29F160DT-75ED AMD TSOP | AM29F160DT-75ED.pdf |