창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SINGB88AG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SINGB88AG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SINGB88AG | |
| 관련 링크 | SINGB, SINGB88AG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW12064K75FKTB | RES SMD 4.75K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12064K75FKTB.pdf | |
![]() | 3.9UH/3225 | 3.9UH/3225 N/A SMD | 3.9UH/3225.pdf | |
![]() | 2SB1324/8L | 2SB1324/8L SANYO SOT-89 | 2SB1324/8L.pdf | |
![]() | AKG3U | AKG3U SI BGA | AKG3U.pdf | |
![]() | PD731704DGH | PD731704DGH TI BGA | PD731704DGH.pdf | |
![]() | TCFGP0G106K8R | TCFGP0G106K8R ROHM SMD or Through Hole | TCFGP0G106K8R.pdf | |
![]() | LM6172AIN | LM6172AIN NS DIP8 | LM6172AIN.pdf | |
![]() | LSC507401CFU | LSC507401CFU MOT QFP | LSC507401CFU.pdf | |
![]() | TPA5340DDAG4 | TPA5340DDAG4 TI SMD or Through Hole | TPA5340DDAG4.pdf | |
![]() | HZM3.3WA TEL:82766440 | HZM3.3WA TEL:82766440 RENESAS SOT23 | HZM3.3WA TEL:82766440.pdf | |
![]() | HE2C397M22030 | HE2C397M22030 SAMW DIP2 | HE2C397M22030.pdf |