창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIM900DEVBKITSIM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIM900DEVBKITSIM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIM900DEVBKITSIM | |
| 관련 링크 | SIM900DEV, SIM900DEVBKITSIM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R9CLAAJ | 1.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R9CLAAJ.pdf | |
![]() | TD200F08KFC | TD200F08KFC EUPEC MODULE | TD200F08KFC.pdf | |
![]() | IRFPE40-LF20/94-57 | IRFPE40-LF20/94-57 IR TO-247 | IRFPE40-LF20/94-57.pdf | |
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![]() | GS3780-074-001Z | GS3780-074-001Z GSI QFP | GS3780-074-001Z.pdf | |
![]() | HLD0053 | HLD0053 SK ZIP | HLD0053.pdf | |
![]() | MAX3226EEUE+ | MAX3226EEUE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX3226EEUE+.pdf | |
![]() | AC30F001 | AC30F001 MICROCHIP dip sop | AC30F001.pdf | |
![]() | G72503DQG | G72503DQG M-TEK DIP72 | G72503DQG.pdf | |
![]() | MSL966RS | MSL966RS OKI SMD or Through Hole | MSL966RS.pdf |