창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SIM900BEVB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SIM900BEVB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SIM900BEVB | |
관련 링크 | SIM900, SIM900BEVB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SCT601NONROHS | AC/DC CONVERTER 3.3V 5V 12V 60W | SCT601NONROHS.pdf | |
![]() | RT1206DRE07348RL | RES SMD 348 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE07348RL.pdf | |
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![]() | FLZ27VD | FLZ27VD FAIRCHILD SMD or Through Hole | FLZ27VD.pdf | |
![]() | 16C554BIB64 | 16C554BIB64 NXP(PHILIPS) QFP | 16C554BIB64.pdf | |
![]() | GY-XQD | GY-XQD ORIGINAL SMD or Through Hole | GY-XQD.pdf | |
![]() | YG864C04R | YG864C04R FUJI TO-3P | YG864C04R.pdf | |
![]() | GE28F128K3C | GE28F128K3C INTEL BGA | GE28F128K3C.pdf | |
![]() | 3SK234XXTL4C4 | 3SK234XXTL4C4 hit 3000trsmd | 3SK234XXTL4C4.pdf |