창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SIM900B(S2-1042C-Z091J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SIM900B(S2-1042C-Z091J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SIM900B(S2-1042C-Z091J | |
관련 링크 | SIM900B(S2-10, SIM900B(S2-1042C-Z091J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCU08050D2400BP100 | RES SMD 240 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2400BP100.pdf | |
![]() | Y607118K0000T9L | RES 18K OHM .3W .01% RADIAL | Y607118K0000T9L.pdf | |
![]() | TB321611U-500 | TB321611U-500 Tecstar ChipBead | TB321611U-500.pdf | |
![]() | UDZ TE-17 2.2B(2.2V) | UDZ TE-17 2.2B(2.2V) ROHM SOD-323 | UDZ TE-17 2.2B(2.2V).pdf | |
![]() | E5001NLT | E5001NLT PULSE SOP40 | E5001NLT.pdf | |
![]() | PIMT1,115 | PIMT1,115 NXP SMD or Through Hole | PIMT1,115.pdf | |
![]() | ADR363BUJZ-R2 | ADR363BUJZ-R2 AD SOT23-5 | ADR363BUJZ-R2.pdf | |
![]() | SN74AUP1G17DCK | SN74AUP1G17DCK TI SC70-5 | SN74AUP1G17DCK.pdf | |
![]() | XQ2S400E-6FT256N | XQ2S400E-6FT256N XILINX BGA | XQ2S400E-6FT256N.pdf | |
![]() | EGBY8 | EGBY8 ORIGINAL SOT23-6 | EGBY8.pdf | |
![]() | UPC74HC14 | UPC74HC14 NEC SOP-14 | UPC74HC14.pdf | |
![]() | DK131611 | DK131611 ORIGINAL ZIP | DK131611.pdf |