창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIM500W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIM500W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIM500W | |
| 관련 링크 | SIM5, SIM500W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQP03TG12NH02D | 12nH Unshielded Thin Film Inductor 180mA 1.78 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TG12NH02D.pdf | |
![]() | RG1608P-4640-P-T1 | RES SMD 464 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608P-4640-P-T1.pdf | |
![]() | Y000733K0000D0L | RES 33K OHM 0.6W 0.5% RADIAL | Y000733K0000D0L.pdf | |
![]() | CY2292SL-1T3 | CY2292SL-1T3 CY SO-16 | CY2292SL-1T3.pdf | |
![]() | FSLM2520-330JP | FSLM2520-330JP TOK SMD or Through Hole | FSLM2520-330JP.pdf | |
![]() | ST4FW21M1 | ST4FW21M1 ST SO-8 | ST4FW21M1.pdf | |
![]() | RN2310-TE85L (T/R) | RN2310-TE85L (T/R) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2310-TE85L (T/R).pdf | |
![]() | UPD67010GF016 | UPD67010GF016 NEC QFP | UPD67010GF016.pdf | |
![]() | 74VHCT374ASJX | 74VHCT374ASJX FAIRCHILD SOP | 74VHCT374ASJX.pdf | |
![]() | MM54HC85J/883C | MM54HC85J/883C NS CDIP | MM54HC85J/883C.pdf | |
![]() | LH0036G-MIL | LH0036G-MIL NSC CAN | LH0036G-MIL.pdf | |
![]() | IBM25PPC750L-FB0B500 | IBM25PPC750L-FB0B500 IBM BGA | IBM25PPC750L-FB0B500.pdf |