창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIM05-6K20000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIM05-6K20000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIM05-6K20000 | |
| 관련 링크 | SIM05-6, SIM05-6K20000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402JRNPO8B0271 | 270pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402JRNPO8B0271.pdf | |
![]() | ECW-FD2W394K4 | 0.39µF Film Capacitor 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.496" L x 0.220" W (12.60mm x 6.00mm) | ECW-FD2W394K4.pdf | |
![]() | FESB8GT-E3/81 | DIODE GEN PURP 400V 8A TO263AB | FESB8GT-E3/81.pdf | |
![]() | 27E125 | Relay Socket Panel Mount | 27E125.pdf | |
![]() | SSP10N08 | SSP10N08 ORIGINAL TO-220 | SSP10N08.pdf | |
![]() | 50H6350 | 50H6350 IBM BGA | 50H6350.pdf | |
![]() | TLP747JF(D4.NM.F) | TLP747JF(D4.NM.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP747JF(D4.NM.F).pdf | |
![]() | FRH5X11X1.5 | FRH5X11X1.5 FERROCORE SMD or Through Hole | FRH5X11X1.5.pdf | |
![]() | MAC7111MPV50 | MAC7111MPV50 MOT Call | MAC7111MPV50.pdf | |
![]() | M74HC132M1TR | M74HC132M1TR ST/ SOP3.9 | M74HC132M1TR.pdf | |
![]() | GDA-100MA | GDA-100MA COOPERBUSSMAN/WSI SMD or Through Hole | GDA-100MA.pdf | |
![]() | DT400N06KOF | DT400N06KOF EUPEC SMD or Through Hole | DT400N06KOF.pdf |