창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIM-14LH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIM-14LH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIM-14LH | |
| 관련 링크 | SIM-, SIM-14LH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPR0347R00JB14 | RES 47 OHM 3W 5% RADIAL | CPR0347R00JB14.pdf | |
![]() | R11596-21 | R11596-21 ROCKWELL QFP | R11596-21.pdf | |
![]() | L4979DTR-E | L4979DTR-E ST SOP-8 | L4979DTR-E.pdf | |
![]() | TMP47C422F-FR11 | TMP47C422F-FR11 TOS QFP | TMP47C422F-FR11.pdf | |
![]() | TL750M12CKVURG3 | TL750M12CKVURG3 TI PFM3 | TL750M12CKVURG3.pdf | |
![]() | TDA8840H/N2.557 | TDA8840H/N2.557 NXP/PH SMD or Through Hole | TDA8840H/N2.557.pdf | |
![]() | N75LVDS387DGGG4 | N75LVDS387DGGG4 TI SMD or Through Hole | N75LVDS387DGGG4.pdf | |
![]() | SL3XW | SL3XW INTEL PGA | SL3XW.pdf | |
![]() | SGTV5830 | SGTV5830 SIGMATEL QFP | SGTV5830.pdf | |
![]() | 125622330K3(PB FREE) | 125622330K3(PB FREE) TAIKO SMD or Through Hole | 125622330K3(PB FREE).pdf | |
![]() | D70108L-8 | D70108L-8 NEC PLCC | D70108L-8.pdf | |
![]() | 3872MADJ | 3872MADJ NS SOP-8 | 3872MADJ.pdf |