창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIHB33N60EF-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SIHB33N60EF | |
| 애플리케이션 노트 | Operation, FOM, and Guidelines for MOSFET Selection | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 33A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 98m옴 @ 16.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 155nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3454pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 278W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D²PAK(TO-263) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIHB33N60EF-GE3 | |
| 관련 링크 | SIHB33N60, SIHB33N60EF-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 860160474017 | 220µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | 860160474017.pdf | |
![]() | 0454.750MR | FUSE BOARD MNT 750MA 125VAC/VDC | 0454.750MR.pdf | |
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![]() | DG129-5.0-06P-14-00A(H) | DG129-5.0-06P-14-00A(H) DEGSON SMD or Through Hole | DG129-5.0-06P-14-00A(H).pdf | |
![]() | TEA1093/C2. | TEA1093/C2. NXP/PH SMD or Through Hole | TEA1093/C2..pdf | |
![]() | HSM2836C-J | HSM2836C-J RENESASHITACHI SOT-23 3.9MM | HSM2836C-J.pdf | |
![]() | BP4011 | BP4011 ORIGINAL DIP | BP4011.pdf | |
![]() | CY2308ZC-5H | CY2308ZC-5H CYPRESS TSSOP-16 | CY2308ZC-5H.pdf |