창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIE822DF-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIE822DF | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 50A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.4m옴 @ 18.3A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 78nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4200pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 104W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 10-PolarPAK®(S) | |
공급 장치 패키지 | 10-PolarPAK®(S) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SIE822DF-T1-GE3TR SIE822DFT1GE3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIE822DF-T1-GE3 | |
관련 링크 | SIE822DF-, SIE822DF-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 5.0SMDJ13A-T7 | TVS DIODE 13VWM 21.5VC SMD | 5.0SMDJ13A-T7.pdf | |
CSM4Z-A2B3C3-40-14.7456D18 | 14.7456MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM4Z-A2B3C3-40-14.7456D18.pdf | ||
![]() | ABLS-3.6864MHZ-K4T | 3.6864MHz ±30ppm 수정 18pF 180옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-3.6864MHZ-K4T.pdf | |
![]() | WHA330FE | RES 330 OHM 1/2W 1% AXIAL | WHA330FE.pdf | |
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![]() | X0854 | X0854 SHARP DIP | X0854.pdf | |
![]() | 24LC64T-I/SN-E3 | 24LC64T-I/SN-E3 MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC64T-I/SN-E3.pdf | |
![]() | LR8802DJ-00A | LR8802DJ-00A ORIGINAL SOT23-5 | LR8802DJ-00A.pdf | |
![]() | H3RN-1 | H3RN-1 OMRON/ SMD or Through Hole | H3RN-1.pdf | |
![]() | TZ600N12 | TZ600N12 EUPEC SMD or Through Hole | TZ600N12.pdf | |
![]() | MCR01MZSJ683 | MCR01MZSJ683 ROHM SMD or Through Hole | MCR01MZSJ683.pdf |