창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIE808DF-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIE808DF | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 60A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.6m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 155nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 8800pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 125W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 10-PolarPAK® L | |
공급 장치 패키지 | 10-PolarPAK® L | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIE808DF-T1-GE3 | |
관련 링크 | SIE808DF-, SIE808DF-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MKP1839347633R | 0.047µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.315" Dia x 0.748" L (8.00mm x 19.00mm) | MKP1839347633R.pdf | |
![]() | RG2012N-273-W-T5 | RES SMD 27K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-273-W-T5.pdf | |
![]() | CRCW080547M0JPTAHR | RES SMD 47M OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW080547M0JPTAHR.pdf | |
![]() | SA3518-D(F5T) | SA3518-D(F5T) AUK DIP | SA3518-D(F5T).pdf | |
![]() | HZ6C2E(6.0-6.3V) | HZ6C2E(6.0-6.3V) RENESAS SMD or Through Hole | HZ6C2E(6.0-6.3V).pdf | |
![]() | SMD12C | SMD12C SeCoS SC-59 | SMD12C.pdf | |
![]() | M5913B1-X | M5913B1-X ST DIP | M5913B1-X.pdf | |
![]() | MDBT*S713CG1 | MDBT*S713CG1 ST BGA | MDBT*S713CG1.pdf | |
![]() | TC7SET00F T5L | TC7SET00F T5L TOSHIBA SOT153 | TC7SET00F T5L.pdf | |
![]() | BWF236-010T1R5 | BWF236-010T1R5 VITROHM SMD or Through Hole | BWF236-010T1R5.pdf | |
![]() | 231-316/107-000 | 231-316/107-000 Wago SMD or Through Hole | 231-316/107-000.pdf | |
![]() | HM6787P-26 | HM6787P-26 HITACHI DIP | HM6787P-26.pdf |