창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIB900EDK-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIB900EDK | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.5A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 225m옴 @ 1.6A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.7nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
전력 - 최대 | 3.1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® SC-75-6L 이중 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® SC-75-6L 이중 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SIB900EDK-T1-GE3TR SIB900EDKT1GE3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIB900EDK-T1-GE3 | |
관련 링크 | SIB900EDK, SIB900EDK-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 08053C274MAT2A | 0.27µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08053C274MAT2A.pdf | |
![]() | L25J100KE | RES CHAS MNT 100K OHM 5% 25W | L25J100KE.pdf | |
![]() | ERA-2ARB4750X | RES SMD 475 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB4750X.pdf | |
![]() | Y078512K2860T0L | RES 12.286K OHM 0.6W 0.01% RAD | Y078512K2860T0L.pdf | |
![]() | M5244-000002-350BG | Pressure Sensor 5076.32 PSI (35000 kPa) Vented Gauge Male - 1/4" (6.35mm) BSPP 1 V ~ 5 V Cylinder | M5244-000002-350BG.pdf | |
![]() | AD7111KNZ | AD7111KNZ AD 16-LeadPDIP | AD7111KNZ.pdf | |
![]() | SH30186R8MSB | SH30186R8MSB ABC SMD | SH30186R8MSB.pdf | |
![]() | AS3021-S02 | AS3021-S02 ALLEGRO SMD or Through Hole | AS3021-S02.pdf | |
![]() | FX11B-100P-SV0.5 22 | FX11B-100P-SV0.5 22 HRS SMD or Through Hole | FX11B-100P-SV0.5 22.pdf | |
![]() | G6A-234P-ST-USDC5 | G6A-234P-ST-USDC5 OMRON SMD or Through Hole | G6A-234P-ST-USDC5.pdf | |
![]() | HV8W10 | HV8W10 HARVATEK ROHS | HV8W10.pdf | |
![]() | BU6377K | BU6377K ROHM QFP | BU6377K.pdf |