창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIB417EDK-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SIB417EDK | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 8V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 58m옴 @ 5.8A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 12nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 565pF @ 4V | |
| 전력 - 최대 | 13W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® SC-75-6L | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® SC-75-6L 단일 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SIB417EDK-T1-GE3TR SIB417EDKT1GE3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIB417EDK-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SIB417EDK, SIB417EDK-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | Q6040JH6TP | TRIAC 600V 40A TO218 | Q6040JH6TP.pdf | |
![]() | SC3DM-471 | 470µH Shielded Inductor 420mA 1.9 Ohm Max Nonstandard | SC3DM-471.pdf | |
![]() | MRS25000C1274FRP00 | RES 1.27M OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1274FRP00.pdf | |
![]() | HYE18L25616OBF-7.5 | HYE18L25616OBF-7.5 N/A BGA | HYE18L25616OBF-7.5.pdf | |
![]() | 0805 1% 1.2K | 0805 1% 1.2K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 1% 1.2K.pdf | |
![]() | ST93C76 | ST93C76 ST SOP8 | ST93C76.pdf | |
![]() | 681/23-6.8V | 681/23-6.8V NEC SOT-23 | 681/23-6.8V.pdf | |
![]() | C3216C0G2A472JT000N | C3216C0G2A472JT000N TDK SMD or Through Hole | C3216C0G2A472JT000N.pdf | |
![]() | HL22G121MCXWPEC | HL22G121MCXWPEC HIT DIP | HL22G121MCXWPEC.pdf | |
![]() | 1755817 | 1755817 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1755817.pdf | |
![]() | K9WAG08UIAPCB0 | K9WAG08UIAPCB0 K/HY TSOP | K9WAG08UIAPCB0.pdf | |
![]() | LT9C23-4D-UDC9-Z | LT9C23-4D-UDC9-Z ledtech 2009 | LT9C23-4D-UDC9-Z.pdf |