창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIB417AEDK-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SIB417AEDK | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 8V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 32m옴 @ 3A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 18.5nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 878pF @ 4V | |
| 전력 - 최대 | 13W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® SC-75-6L | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® SC-75-6L 단일 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SIB417AEDK-T1-GE3TR SIB417AEDKT1GE3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIB417AEDK-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SIB417AEDK, SIB417AEDK-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445C33A25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33A25M00000.pdf | |
![]() | CER0676A | CERAMIC FILTER | CER0676A.pdf | |
![]() | 9110DC | 9110DC F DIP | 9110DC.pdf | |
![]() | STC89C52RC-40I-LQFP-44 | STC89C52RC-40I-LQFP-44 STC LQFP-44 | STC89C52RC-40I-LQFP-44.pdf | |
![]() | 1MX7 | 1MX7 ROHM SOT-23 | 1MX7.pdf | |
![]() | UF-12AE23-BWH | UF-12AE23-BWH FULLTECH SMD or Through Hole | UF-12AE23-BWH.pdf | |
![]() | LC308-S6 | LC308-S6 LEM SMD or Through Hole | LC308-S6.pdf | |
![]() | CY7C245 | CY7C245 ORIGINAL DIP | CY7C245.pdf | |
![]() | SHP125 | SHP125 IR SMD or Through Hole | SHP125.pdf | |
![]() | M52037SP(loose packing) | M52037SP(loose packing) MITSUBISHI SMD or Through Hole | M52037SP(loose packing).pdf | |
![]() | C0402X7R682PF | C0402X7R682PF TDK/ SMD or Through Hole | C0402X7R682PF.pdf | |
![]() | TEMSVB20J106M | TEMSVB20J106M NEC 10UF6VB | TEMSVB20J106M.pdf |