창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIA922EDJ-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIA922EDJ | |
PCN 설계/사양 | SIL-001-2015-Rev-0 21/Jan/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.5A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 64m옴 @ 3A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 12nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
전력 - 최대 | 7.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® SC-70-6 이중 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® SC-70-6 이중 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SIA922EDJ-T1-GE3TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIA922EDJ-T1-GE3 | |
관련 링크 | SIA922EDJ, SIA922EDJ-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | YC162-JR-0718KL | RES ARRAY 2 RES 18K OHM 0606 | YC162-JR-0718KL.pdf | |
![]() | HD63A03RF | HD63A03RF HIT PLCC68 | HD63A03RF.pdf | |
![]() | LTST-S310F 3WT | LTST-S310F 3WT ORIGINAL SMD or Through Hole | LTST-S310F 3WT.pdf | |
![]() | HT16152 | HT16152 ORIGINAL BGA | HT16152.pdf | |
![]() | HEL05. | HEL05. SYNERGY SOP-8 | HEL05..pdf | |
![]() | 1812 5% 300K | 1812 5% 300K SUPEROHM SMD or Through Hole | 1812 5% 300K.pdf | |
![]() | BU406(H) | BU406(H) EUR/SAY/TOS TO-220 | BU406(H).pdf | |
![]() | LT1109A1, | LT1109A1, LT SOP | LT1109A1,.pdf | |
![]() | B59013C1060A70 | B59013C1060A70 SIEMENS SMD or Through Hole | B59013C1060A70.pdf | |
![]() | CB052K0223JBC | CB052K0223JBC AVX SMD | CB052K0223JBC.pdf | |
![]() | S106-157A | S106-157A ORIGINAL SMD or Through Hole | S106-157A.pdf | |
![]() | VLS252010T-4R7N | VLS252010T-4R7N TDK SMD or Through Hole | VLS252010T-4R7N.pdf |