창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIA922EDJ-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SIA922EDJ | |
| PCN 설계/사양 | SIL-001-2015-Rev-0 21/Jan/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.5A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 64m옴 @ 3A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 12nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | 7.8W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® SC-70-6 이중 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® SC-70-6 이중 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SIA922EDJ-T1-GE3TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIA922EDJ-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SIA922EDJ, SIA922EDJ-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ADCS-2021+ | ADCS-2021+ Agilent CLCC | ADCS-2021+ .pdf | |
![]() | CN2130-350BG1096-G | CN2130-350BG1096-G CAVIUM BGA | CN2130-350BG1096-G.pdf | |
![]() | LTC6101AIMS8 | LTC6101AIMS8 LINEAR MSOP-8 | LTC6101AIMS8.pdf | |
![]() | PT06A-12-10S | PT06A-12-10S Amphenol SMD or Through Hole | PT06A-12-10S.pdf | |
![]() | 74ACT240MTC TSSOP-20 | 74ACT240MTC TSSOP-20 FSC SMD or Through Hole | 74ACT240MTC TSSOP-20.pdf | |
![]() | 22CV10ASI-25 | 22CV10ASI-25 ICT SOP24 | 22CV10ASI-25.pdf | |
![]() | NSS40302PD | NSS40302PD ON SOIC-8 | NSS40302PD.pdf | |
![]() | NJM7082BV | NJM7082BV JRC SMD | NJM7082BV.pdf | |
![]() | BT136X-500E | BT136X-500E ST SMD or Through Hole | BT136X-500E.pdf | |
![]() | ADC0808S125HW/C1,1 | ADC0808S125HW/C1,1 NXP SOT545 | ADC0808S125HW/C1,1.pdf |