창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIA459EDJ-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SIA459EDJ-T1-GE3 | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Addition 22/Jun/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 35m옴 @ 5A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 30nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 885pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 15.6W | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® SC-70-6 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® SC-70-6 단일 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SIA459EDJ-T1-GE3TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIA459EDJ-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SIA459EDJ, SIA459EDJ-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | UCVE8X805AX1721 | UCVE8X805AX1721 ORIGINAL SMD or Through Hole | UCVE8X805AX1721.pdf | |
![]() | L7806BD2T | L7806BD2T ST TO-263 | L7806BD2T.pdf | |
![]() | LCXZ245 | LCXZ245 Fairchil TSSOP | LCXZ245.pdf | |
![]() | OPIA500BTRE | OPIA500BTRE Optek DIPSOP | OPIA500BTRE.pdf | |
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![]() | 7A04N-121K | 7A04N-121K SAGAMI SMD | 7A04N-121K.pdf | |
![]() | AT8816P | AT8816P ORIGINAL PLCC | AT8816P.pdf | |
![]() | BQ055D0155IDC | BQ055D0155IDC AVX SMD or Through Hole | BQ055D0155IDC.pdf | |
![]() | ADM3222ARN | ADM3222ARN AD WSOIC20 | ADM3222ARN.pdf | |
![]() | RTL8212G-GR | RTL8212G-GR REALTEK LQFP164 | RTL8212G-GR.pdf |