창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIA417DJ-T1-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIA417DJ-T1-E3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIA417DJ-T1-E3 | |
| 관련 링크 | SIA417DJ, SIA417DJ-T1-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 407F35E010M0000 | 10MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35E010M0000.pdf | |
![]() | ERX-3SJ8R2 | RES 8.2 OHM 3W 5% AXIAL | ERX-3SJ8R2.pdf | |
![]() | 2162C46FAA | 2162C46FAA HTI QFP | 2162C46FAA.pdf | |
![]() | HMK316B7154ML | HMK316B7154ML TAIYO SMD | HMK316B7154ML.pdf | |
![]() | TG-60-398 | TG-60-398 ORIGINAL SMD or Through Hole | TG-60-398.pdf | |
![]() | MAX966EUA-T | MAX966EUA-T MAXIM SSOP | MAX966EUA-T.pdf | |
![]() | K9F8G08UOM-PIBO | K9F8G08UOM-PIBO SAMSUNG TSOP | K9F8G08UOM-PIBO.pdf | |
![]() | MC68HC000-12/BZAJC | MC68HC000-12/BZAJC ORIGINAL PGA | MC68HC000-12/BZAJC.pdf | |
![]() | LM7806ACT | LM7806ACT FAIRCHILD SMD or Through Hole | LM7806ACT.pdf | |
![]() | PIC16F874-20/PQ | PIC16F874-20/PQ Microchip QFP | PIC16F874-20/PQ.pdf | |
![]() | ABA54563 | ABA54563 ORIGINAL SMD or Through Hole | ABA54563.pdf | |
![]() | RT3090L CPU RT3090L 802.11 b/g/n | RT3090L CPU RT3090L 802.11 b/g/n RALINK QFN76 | RT3090L CPU RT3090L 802.11 b/g/n.pdf |