창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SIA2206D01-HO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SIA2206D01-HO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | HDIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SIA2206D01-HO | |
관련 링크 | SIA2206, SIA2206D01-HO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D0R4CLBAJ | 0.40pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R4CLBAJ.pdf | ||
MKP383327100JFM2B0 | 0.027µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | MKP383327100JFM2B0.pdf | ||
RT1210DRD0753R6L | RES SMD 53.6 OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD0753R6L.pdf | ||
DS1371U | DS1371U DALLAS TSSOP | DS1371U.pdf | ||
10R6800 | 10R6800 IBM BGA | 10R6800.pdf | ||
FW82453MX | FW82453MX INTEL BGA | FW82453MX.pdf | ||
UPD7801G-237-36 | UPD7801G-237-36 NEC DIP | UPD7801G-237-36.pdf | ||
S-87xxxxE | S-87xxxxE SII/Seiko/ SOT-89-5 | S-87xxxxE.pdf | ||
2SA1550 | 2SA1550 MIT TO-252 | 2SA1550.pdf | ||
MUR10150CT | MUR10150CT MO SMD or Through Hole | MUR10150CT.pdf | ||
TCO-635A | TCO-635A TOYOCOM SMD or Through Hole | TCO-635A.pdf |