창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI9933 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI9933 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI9933 | |
관련 링크 | SI9, SI9933 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CGGP.18.4.C.02 | 1.6GHz GLONASS, GPS Ceramic Patch RF Antenna 1.575GHz ~ 1.61GHz 3dBi Solder Adhesive | CGGP.18.4.C.02.pdf | |
![]() | 114025 | 114025 ERNI 55P | 114025.pdf | |
![]() | TC6308AF | TC6308AF TI QFP | TC6308AF.pdf | |
![]() | G150X1-L01 | G150X1-L01 CHIMEI SMD or Through Hole | G150X1-L01.pdf | |
![]() | GEFORCE256DDR | GEFORCE256DDR NVIDIA QFP BGA | GEFORCE256DDR.pdf | |
![]() | LMZ12003EXTTZ/NOPB | LMZ12003EXTTZ/NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | LMZ12003EXTTZ/NOPB.pdf | |
![]() | HVL399CM(XHZ) | HVL399CM(XHZ) RENESAS SOD323 | HVL399CM(XHZ).pdf | |
![]() | F175 | F175 TI SOP-16 | F175.pdf | |
![]() | FWIXP423BB | FWIXP423BB INTEL BGA | FWIXP423BB.pdf | |
![]() | 0Z711E17 | 0Z711E17 N/A QFP | 0Z711E17.pdf | |
![]() | MCP7-10N-B2 | MCP7-10N-B2 NVIDIA BGA | MCP7-10N-B2.pdf |