창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI9182DH-T1(2.8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI9182DH-T1(2.8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI9182DH-T1(2.8 | |
| 관련 링크 | SI9182DH-, SI9182DH-T1(2.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0481005.HXESD | FUSE INDICATING 5A 125VAC/VDC | 0481005.HXESD.pdf | |
![]() | 7022.0130 | FUSE CERAMIC 2A 380VAC 3AB 3AG | 7022.0130.pdf | |
![]() | DS465PB4 | DS465PB4 MAXIM SMD or Through Hole | DS465PB4.pdf | |
![]() | AZ431AZ-AE1 | AZ431AZ-AE1 BCD TO-92 | AZ431AZ-AE1.pdf | |
![]() | 5000471 | 5000471 GES SMD or Through Hole | 5000471.pdf | |
![]() | SC16C554DBIA68,529 | SC16C554DBIA68,529 NXP SMD or Through Hole | SC16C554DBIA68,529.pdf | |
![]() | S75WS128HDDBFWVZ | S75WS128HDDBFWVZ SPANSION BGA912 | S75WS128HDDBFWVZ.pdf | |
![]() | NVS1210H620E | NVS1210H620E NIC SMD | NVS1210H620E.pdf | |
![]() | NVS1206B150CTRF | NVS1206B150CTRF NICCOMP SMD | NVS1206B150CTRF.pdf | |
![]() | 250ME100FH | 250ME100FH SANYO DIP-2 | 250ME100FH.pdf | |
![]() | M29W160EB70N1/90N6 | M29W160EB70N1/90N6 ST TSOP48 | M29W160EB70N1/90N6.pdf | |
![]() | D05D09-1W | D05D09-1W HLDY SMD or Through Hole | D05D09-1W.pdf |