창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8938 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI8938 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI8938 | |
관련 링크 | SI8, SI8938 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CF18JT13K0 | RES 13K OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT13K0.pdf | ||
CMF5551K100BHBF | RES 51.1K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5551K100BHBF.pdf | ||
CPW1515K00JB14 | RES 15K OHM 15W 5% AXIAL | CPW1515K00JB14.pdf | ||
FXGO5700-VNPB | FXGO5700-VNPB nVIDIA BGA | FXGO5700-VNPB.pdf | ||
S101S05V | S101S05V SHARP ZIP-4 | S101S05V.pdf | ||
XC4VFX12-10SF363C | XC4VFX12-10SF363C XILINX SMD or Through Hole | XC4VFX12-10SF363C.pdf | ||
15TPSMC16A | 15TPSMC16A Littelfuse DO-214ABSMC | 15TPSMC16A.pdf | ||
73101-0150 | 73101-0150 MOLEX SMD or Through Hole | 73101-0150.pdf | ||
K4F640411E-TL50 | K4F640411E-TL50 SAMSUNG TSOP50 | K4F640411E-TL50.pdf | ||
FFSD-05-D-50.00-01-N | FFSD-05-D-50.00-01-N Samtec NA | FFSD-05-D-50.00-01-N.pdf | ||
BDX53BFI | BDX53BFI ST TO-220F | BDX53BFI.pdf | ||
K7N801854C-FC16 | K7N801854C-FC16 SAMSUNG BGA | K7N801854C-FC16.pdf |