창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8900EDB-T2-E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI8900EDB | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N 채널(이중) 공통 드레인 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.4A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | - | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 1.1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 10-UFBGA, CSPBGA | |
| 공급 장치 패키지 | 10-Micro Foot™ CSP(2x5) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SI8900EDB-T2-E1TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8900EDB-T2-E1 | |
| 관련 링크 | SI8900EDB, SI8900EDB-T2-E1 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B43504A2337M80 | 330µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 390 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504A2337M80.pdf | |
![]() | 0FLM020.T | FUSE CARTRIDGE 20A 250VAC/125VDC | 0FLM020.T.pdf | |
![]() | 20H07C | FUSE CARTRIDGE 20A 600VAC/250VDC | 20H07C.pdf | |
![]() | RT0603FRD072K4L | RES SMD 2.4K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRD072K4L.pdf | |
![]() | RSS3T521A 221J | RSS3T521A 221J AUK NA | RSS3T521A 221J.pdf | |
![]() | 74HC2G00DC,125 | 74HC2G00DC,125 NXP SMD or Through Hole | 74HC2G00DC,125.pdf | |
![]() | VS-110S | VS-110S ORIGINAL DIP-SOP | VS-110S.pdf | |
![]() | SN64BCT125ANSR | SN64BCT125ANSR TI SOP5.2mm | SN64BCT125ANSR.pdf | |
![]() | JDV2S03 | JDV2S03 TOSHIBA SMD or Through Hole | JDV2S03.pdf | |
![]() | BGY113G | BGY113G PHILIPS SMD or Through Hole | BGY113G.pdf | |
![]() | LTST-S327YGKT-AN1 | LTST-S327YGKT-AN1 Liteon SMD or Through Hole | LTST-S327YGKT-AN1.pdf |