창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8663EC-B-IS1R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si8660-63 Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
| PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 6 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 3/3 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
| 데이터 속도 | 150Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 13ns, 13ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 4.5ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
| 전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8663EC-B-IS1R | |
| 관련 링크 | SI8663EC-, SI8663EC-B-IS1R 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-12ZYJ393U | RES SMD 39K OHM 5% 3/4W 2010 | ERJ-12ZYJ393U.pdf | |
![]() | CRGH2010J1K1 | RES SMD 1.1K OHM 5% 1W 2010 | CRGH2010J1K1.pdf | |
![]() | 1-1419130-8 | 1-1419130-8 TYCO SMD or Through Hole | 1-1419130-8.pdf | |
![]() | HD74LS02FPER | HD74LS02FPER HD SO-14 | HD74LS02FPER.pdf | |
![]() | CL21F334Z0NC | CL21F334Z0NC SANSUNG SMD or Through Hole | CL21F334Z0NC.pdf | |
![]() | CCN-4805DF | CCN-4805DF TDK SMD or Through Hole | CCN-4805DF.pdf | |
![]() | KLN74ALS244 | KLN74ALS244 WU DIP-20 | KLN74ALS244.pdf | |
![]() | XCT-C37-E14-2.5W | XCT-C37-E14-2.5W XNCOTE SMD or Through Hole | XCT-C37-E14-2.5W.pdf | |
![]() | P7447-010 | P7447-010 ORIGINAL BGA | P7447-010.pdf | |
![]() | MS13R92FES | MS13R92FES Pansonic BGA | MS13R92FES.pdf | |
![]() | S5L1462BO1 | S5L1462BO1 SAMSUNG SOP | S5L1462BO1.pdf |