창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8663EC-B-IS1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si8660-63 Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 6 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 3/3 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
데이터 속도 | 150Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 13ns, 13ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 4.5ns | |
상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 48 | |
다른 이름 | 336-2130-5 SI8663ECBIS1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8663EC-B-IS1 | |
관련 링크 | SI8663EC, SI8663EC-B-IS1 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
402F27033CAT | 27MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27033CAT.pdf | ||
RC1608F1651CS | RES SMD 1.65K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F1651CS.pdf | ||
MCR10EZPJ202 | RES SMD 2K OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZPJ202.pdf | ||
RT0603FRE0751RL | RES SMD 51 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE0751RL.pdf | ||
MPEC103-T6 | MPEC103-T6 MPEC SSOP | MPEC103-T6.pdf | ||
BCM5238BA3IFB-P13 | BCM5238BA3IFB-P13 BROADCOM BGA | BCM5238BA3IFB-P13.pdf | ||
FQB47P06TM | FQB47P06TM Fairchild D2PAK | FQB47P06TM.pdf | ||
SC1538CS15.TR | SC1538CS15.TR SEMTECH SOP-8 | SC1538CS15.TR.pdf | ||
ESDA6V1P-5P6 | ESDA6V1P-5P6 ST SOT-563 | ESDA6V1P-5P6.pdf | ||
8-1437719-4 | 8-1437719-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 8-1437719-4.pdf | ||
TC9028-011 | TC9028-011 TOSHIBA DIP | TC9028-011.pdf | ||
1393267-2 | 1393267-2 Tyco con | 1393267-2.pdf |