창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8663BD-B-ISR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si8660-63 Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 6 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 3/3 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
데이터 속도 | 150Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 13ns, 13ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 4.5ns | |
상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 1,250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8663BD-B-ISR | |
관련 링크 | SI8663BD, SI8663BD-B-ISR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
RK09L1240 | RK09L1240 ALPS SMD or Through Hole | RK09L1240.pdf | ||
GRM42-6X7R473K50 | GRM42-6X7R473K50 MURATA SMD or Through Hole | GRM42-6X7R473K50.pdf | ||
C1005C0G1H271JC | C1005C0G1H271JC ORIGINAL SMD or Through Hole | C1005C0G1H271JC.pdf | ||
TMP87P64F | TMP87P64F TOS QFP | TMP87P64F.pdf | ||
MTH35N05E | MTH35N05E MOT SMD or Through Hole | MTH35N05E.pdf | ||
M68HC908RF2 | M68HC908RF2 ON QFP | M68HC908RF2.pdf | ||
1771088 | 1771088 PHOENIX SMD or Through Hole | 1771088.pdf | ||
AD9888RXS-170 | AD9888RXS-170 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD9888RXS-170.pdf | ||
MXO45HS3I16M0000 | MXO45HS3I16M0000 CTS SMD or Through Hole | MXO45HS3I16M0000.pdf | ||
MA8039-L(3.9V) | MA8039-L(3.9V) PANAsonic SMD or Through Hole | MA8039-L(3.9V).pdf | ||
C8051F300-TBC153 | C8051F300-TBC153 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-TBC153.pdf | ||
AMB0482C1RJ8 | AMB0482C1RJ8 IDT BGA | AMB0482C1RJ8.pdf |