창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8662ED-B-ISR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si8660-63 Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 6 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 4/2 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
데이터 속도 | 150Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 13ns, 13ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 4.5ns | |
상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 1,250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8662ED-B-ISR | |
관련 링크 | SI8662ED, SI8662ED-B-ISR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-S12F2672U | RES SMD 26.7K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F2672U.pdf | |
![]() | IM4A3647VC10L | IM4A3647VC10L vishay SMD or Through Hole | IM4A3647VC10L.pdf | |
![]() | BBGTV2A1 | BBGTV2A1 ALCATEL BGA | BBGTV2A1.pdf | |
![]() | MCP77 | MCP77 NVIDIA BGA | MCP77.pdf | |
![]() | 1206 Y5V 104 M 251NT | 1206 Y5V 104 M 251NT TASUND SMD or Through Hole | 1206 Y5V 104 M 251NT.pdf | |
![]() | IOR80701 | IOR80701 IOR SOP8 | IOR80701.pdf | |
![]() | 0805 6.8M J | 0805 6.8M J TASUND SMD or Through Hole | 0805 6.8M J.pdf | |
![]() | MAX870EUK/ABZN | MAX870EUK/ABZN MAX SOT23-5 | MAX870EUK/ABZN.pdf | |
![]() | LMSP43DA-338TE | LMSP43DA-338TE MURATA SMD or Through Hole | LMSP43DA-338TE.pdf | |
![]() | EVM3SSX50B33 | EVM3SSX50B33 Panasonic 3X3 | EVM3SSX50B33.pdf | |
![]() | 2SB607 | 2SB607 ORIGINAL CAN | 2SB607.pdf |