창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8662AB-B-IS1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si86xx | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 6 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 4/2 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 2500Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
데이터 속도 | 1Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 35ns, 35ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 25ns | |
상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 48 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8662AB-B-IS1 | |
관련 링크 | SI8662AB, SI8662AB-B-IS1 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | TSX-3225 33.0000MF18X-AJ6 | 33MHz ±10ppm 수정 8pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 33.0000MF18X-AJ6.pdf | |
![]() | WZ1C158M10020 | WZ1C158M10020 samwha DIP-2 | WZ1C158M10020.pdf | |
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![]() | TC170GT4HF-0006 | TC170GT4HF-0006 TOSHIBA QFP | TC170GT4HF-0006.pdf | |
![]() | AD6535ABG | AD6535ABG ADI BGA | AD6535ABG.pdf | |
![]() | LD7575PS-2 | LD7575PS-2 LD SMD or Through Hole | LD7575PS-2.pdf | |
![]() | MH74S40 | MH74S40 TESIA DIP | MH74S40.pdf | |
![]() | TLC271AIDG4 | TLC271AIDG4 TI SMD or Through Hole | TLC271AIDG4.pdf | |
![]() | TPS5003RHLTE4 | TPS5003RHLTE4 TI- SMD or Through Hole | TPS5003RHLTE4.pdf | |
![]() | TLP517 | TLP517 fsc SMD or Through Hole | TLP517.pdf |