창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8661EC-B-IS1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si8660-63 Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
| PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 6 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 5/1 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
| 데이터 속도 | 150Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 13ns, 13ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 4.5ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
| 전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 48 | |
| 다른 이름 | 336-2122-5 SI8661ECBIS1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8661EC-B-IS1 | |
| 관련 링크 | SI8661EC, SI8661EC-B-IS1 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | 15KPA78-B | TVS DIODE 78VWM 132.41VC AXIAL | 15KPA78-B.pdf | |
![]() | NLV32T-R68J-EF | 680nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 600 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | NLV32T-R68J-EF.pdf | |
![]() | KTA945P-AT/P | KTA945P-AT/P KEC SMD or Through Hole | KTA945P-AT/P.pdf | |
![]() | 24C02-BM | 24C02-BM ORIGINAL SMD or Through Hole | 24C02-BM.pdf | |
![]() | C945LT1G | C945LT1G ON SOT-23 | C945LT1G.pdf | |
![]() | 3296 1K 10K 20K50K | 3296 1K 10K 20K50K BAOURES SMD or Through Hole | 3296 1K 10K 20K50K.pdf | |
![]() | LXQ400VS151M22X35T2 | LXQ400VS151M22X35T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXQ400VS151M22X35T2.pdf | |
![]() | PM7250 | PM7250 QUALCOMM SMD | PM7250.pdf | |
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![]() | TL072MJG/883B | TL072MJG/883B TI SMD or Through Hole | TL072MJG/883B.pdf | |
![]() | XCV300-FG456-4C | XCV300-FG456-4C XILINX BGA | XCV300-FG456-4C.pdf |