창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8651BD-B-IS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si8650/51/52/55 | |
제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 5 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 4/1 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
데이터 속도 | 150Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 13ns, 13ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 4.5ns | |
상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 46 | |
다른 이름 | 336-2104-5 SI8651BDBIS | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8651BD-B-IS | |
관련 링크 | SI8651B, SI8651BD-B-IS 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | RG3216N-5602-D-T5 | RES SMD 56K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-5602-D-T5.pdf | |
![]() | RS01A100R0JE70118 | RES 100 OHM 5% FUSE WW | RS01A100R0JE70118.pdf | |
![]() | IL-12P-S3FP2 | IL-12P-S3FP2 JAPANAVIATIONELECTRONICSINDUSTRY SMD or Through Hole | IL-12P-S3FP2.pdf | |
![]() | KRC422E | KRC422E KEC SMD or Through Hole | KRC422E.pdf | |
![]() | PMR209MB | PMR209MB RIFA SMD or Through Hole | PMR209MB.pdf | |
![]() | EFA04 60 P01 | EFA04 60 P01 RICHCO StraightGuidePad | EFA04 60 P01.pdf | |
![]() | ID80C51BH | ID80C51BH INTEL DIP | ID80C51BH.pdf | |
![]() | ERJIAOJCKG-02A | ERJIAOJCKG-02A TANWAN SMD or Through Hole | ERJIAOJCKG-02A.pdf | |
![]() | XCS20XL-3TQ144C | XCS20XL-3TQ144C XILINX QFP | XCS20XL-3TQ144C.pdf | |
![]() | PXA250BIC200 | PXA250BIC200 INTEL BGA | PXA250BIC200.pdf | |
![]() | 25Q80BVSS1G | 25Q80BVSS1G NUVOTON SOP8 | 25Q80BVSS1G.pdf | |
![]() | SMG2358N | SMG2358N SeCoS SC-59 | SMG2358N.pdf |