창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8645BC-B-IS1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si8640/1/2/5 | |
| 제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
| PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 4 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 4/0 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
| 데이터 속도 | 150Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 13ns, 13ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 4.5ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
| 전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 48 | |
| 다른 이름 | 336-2097-5 SI8645BCBIS1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8645BC-B-IS1 | |
| 관련 링크 | SI8645BC, SI8645BC-B-IS1 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | UGE10DCT-E3/45 | DIODE 10A 200V 20NS TO-220AB | UGE10DCT-E3/45.pdf | |
![]() | HC5515CP | HC5515CP H DIP-22 | HC5515CP.pdf | |
![]() | MAX156BENG | MAX156BENG MAXIM SMD or Through Hole | MAX156BENG.pdf | |
![]() | SSX35BCB. | SSX35BCB. SINOSUN TSSOP28 | SSX35BCB..pdf | |
![]() | WSL2512R0499FR86 | WSL2512R0499FR86 VISHAY 2512 | WSL2512R0499FR86.pdf | |
![]() | TLP3506G | TLP3506G TOSHIBA DIP5 | TLP3506G.pdf | |
![]() | OPIA414BTR | OPIA414BTR OPTEK SOP4 | OPIA414BTR.pdf | |
![]() | 1SS372(TE85LF) | 1SS372(TE85LF) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS372(TE85LF).pdf | |
![]() | IBM176 | IBM176 HARRIS CAN | IBM176.pdf | |
![]() | XCS30-6PQ208 | XCS30-6PQ208 XILINX QFP | XCS30-6PQ208.pdf | |
![]() | 628A331TR4 | 628A331TR4 BCK SMD or Through Hole | 628A331TR4.pdf | |
![]() | C2109-3 | C2109-3 INTEL SMD or Through Hole | C2109-3.pdf |