창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8642AB-B-IS1R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si86xx | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 4 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/2 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 2500Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
데이터 속도 | 1Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 35ns, 35ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 25ns | |
상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8642AB-B-IS1R | |
관련 링크 | SI8642AB-, SI8642AB-B-IS1R 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | 767161201GPTR13 | RES ARRAY 15 RES 200 OHM 16SOIC | 767161201GPTR13.pdf | |
![]() | CMF55162K00BERE | RES 162K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55162K00BERE.pdf | |
![]() | 0402-15NH | 0402-15NH Sonlord SMD or Through Hole | 0402-15NH.pdf | |
![]() | GL1F20 GL1F201 | GL1F20 GL1F201 SHARP DIP-3 | GL1F20 GL1F201.pdf | |
![]() | G6B-1174P-12VDC | G6B-1174P-12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G6B-1174P-12VDC.pdf | |
![]() | 58822CRZ | 58822CRZ INTERSIL QFN | 58822CRZ.pdf | |
![]() | MOSIST17C-AP | MOSIST17C-AP MOSIS QFP-208 | MOSIST17C-AP.pdf | |
![]() | AM2130-10 | AM2130-10 AMD PLCC52 | AM2130-10.pdf | |
![]() | 591-2301-113F | 591-2301-113F DIALIGHT LED | 591-2301-113F.pdf | |
![]() | RN1412(TE85L,F) | RN1412(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1412(TE85L,F).pdf | |
![]() | G2670C88C008H | G2670C88C008H WIE CONN | G2670C88C008H.pdf | |
![]() | SMP3003-DL-E | SMP3003-DL-E ON SMD or Through Hole | SMP3003-DL-E.pdf |