창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8641ED-B-ISR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si8640/1/2/5 | |
| 제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
| PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 MSL Upgrade Level 3 to 2A 21/Dec/2015 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 4 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 3/1 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
| 데이터 속도 | 150Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 13ns, 13ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 4.5ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
| 전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8641ED-B-ISR | |
| 관련 링크 | SI8641ED, SI8641ED-B-ISR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | VOM617AT | Optoisolator Transistor Output 3750Vrms 1 Channel 4-SOP (2.54mm) | VOM617AT.pdf | |
![]() | MCR100JZHJ912 | RES SMD 9.1K OHM 5% 1W 2512 | MCR100JZHJ912.pdf | |
![]() | RE0402FRE071K24L | RES SMD 1.24K OHM 1% 1/16W 0402 | RE0402FRE071K24L.pdf | |
![]() | 2D1115 | 2D1115 BB DIP | 2D1115.pdf | |
![]() | 2625-5 | 2625-5 HAR DIP-8 | 2625-5.pdf | |
![]() | MAS1019DS | MAS1019DS ORIGINAL SSOP-28 | MAS1019DS.pdf | |
![]() | MAX809TTR(J3T4) | MAX809TTR(J3T4) MAXIM SMD | MAX809TTR(J3T4).pdf | |
![]() | RD10FB-1 | RD10FB-1 NEC SMD or Through Hole | RD10FB-1.pdf | |
![]() | XC2V6000FF1152AFT0149 | XC2V6000FF1152AFT0149 XILINX BGA | XC2V6000FF1152AFT0149.pdf | |
![]() | FH12-26S-0.5SH(84) | FH12-26S-0.5SH(84) HRS SMD or Through Hole | FH12-26S-0.5SH(84).pdf | |
![]() | QZX363C12 | QZX363C12 DIODES SOT-363 | QZX363C12.pdf |