창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8635BB-B-ISR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si8630/31/35 | |
| PCN 설계/사양 | MSL Upgrade Level 3 to 2A 21/Dec/2015 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 3 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 3/0 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
| 데이터 속도 | 150Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 13ns, 13ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 4.5ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
| 전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8635BB-B-ISR | |
| 관련 링크 | SI8635BB, SI8635BB-B-ISR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | 7B-12.000MEEQ-T | 12MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-12.000MEEQ-T.pdf | |
![]() | PACDN101QS | PACDN101QS CMD SSOP-24 | PACDN101QS.pdf | |
![]() | 1186IB | 1186IB ORIGINAL SOP-8 | 1186IB.pdf | |
![]() | K6T40008CLC-6B70 | K6T40008CLC-6B70 SAM SOP | K6T40008CLC-6B70.pdf | |
![]() | SPE9X5VUBP02RGB | SPE9X5VUBP02RGB SYNCPOWER SMD or Through Hole | SPE9X5VUBP02RGB.pdf | |
![]() | 135604 | 135604 ORIGINAL SOP-8 | 135604.pdf | |
![]() | MAS9124A6GC06-T | MAS9124A6GC06-T MAS TSOT23-5 | MAS9124A6GC06-T.pdf | |
![]() | BAS 16S E6327 | BAS 16S E6327 Infineon SMD or Through Hole | BAS 16S E6327.pdf | |
![]() | CC1206KKX7RABB224 | CC1206KKX7RABB224 YAGEO SMD or Through Hole | CC1206KKX7RABB224.pdf | |
![]() | X9241AUVIT1 | X9241AUVIT1 XICOR TSSOP | X9241AUVIT1.pdf | |
![]() | 022VP01G01 | 022VP01G01 ORIGINAL QFN | 022VP01G01.pdf |