창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8630ED-B-ISR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si8630/31/35 | |
| 제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
| PCN 설계/사양 | MSL Upgrade Level 3 to 2A 21/Dec/2015 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 3 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 3/0 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
| 데이터 속도 | 150Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 13ns, 13ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 4.5ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
| 전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8630ED-B-ISR | |
| 관련 링크 | SI8630ED, SI8630ED-B-ISR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D7R5CXBAP | 7.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D7R5CXBAP.pdf | |
![]() | WSLT2512R5000FEA | RES SMD 0.5 OHM 1% 1W 2512 | WSLT2512R5000FEA.pdf | |
![]() | MCT06030C9762FP500 | RES SMD 97.6K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C9762FP500.pdf | |
![]() | PTN1206E3972BST1 | RES SMD 39.7K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E3972BST1.pdf | |
![]() | CX90015-11 | CX90015-11 CONEXANT QFP | CX90015-11.pdf | |
![]() | DDR2 | DDR2 ORIGINAL BGA | DDR2.pdf | |
![]() | BUK127-50DT | BUK127-50DT PH SOT-223 | BUK127-50DT.pdf | |
![]() | 801CX-F29+3-YF0-FG-CD | 801CX-F29+3-YF0-FG-CD MCMURDO SMD or Through Hole | 801CX-F29+3-YF0-FG-CD.pdf | |
![]() | PQ033EZ01ZPP | PQ033EZ01ZPP SHARP TO-252-5 | PQ033EZ01ZPP.pdf | |
![]() | 5452901500 | 5452901500 SUM SMD or Through Hole | 5452901500.pdf | |
![]() | MK277115RTR | MK277115RTR ICS SMD or Through Hole | MK277115RTR.pdf | |
![]() | T2117-3AS | T2117-3AS ATMEL DIP8 | T2117-3AS.pdf |