창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8630ED-B-IS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si8630/31/35 | |
제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 MSL Upgrade Level 3 to 2A 21/Dec/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 3 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 3/0 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
데이터 속도 | 150Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 13ns, 13ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 4.5ns | |
상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 46 | |
다른 이름 | 336-2075-5 SI8630EDBIS | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8630ED-B-IS | |
관련 링크 | SI8630E, SI8630ED-B-IS 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
MLS473M5R0EB0C | 47000µF 5V Aluminum Capacitors FlatPack 30 mOhm @ 120Hz 10000 Hrs @ 85°C | MLS473M5R0EB0C.pdf | ||
ECS-120-32-4 | 12MHz ±30ppm 수정 32pF 60옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ECS-120-32-4.pdf | ||
TRR01MZPF8251 | RES SMD 8.25K OHM 1% 1/16W 0402 | TRR01MZPF8251.pdf | ||
ERJ-P6WF6983V | RES SMD 698K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF6983V.pdf | ||
HRG3216P-8060-B-T1 | RES SMD 806 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-8060-B-T1.pdf | ||
SST12LP14E-QX8E. | SST12LP14E-QX8E. SST QFN | SST12LP14E-QX8E..pdf | ||
2SD1047-Y | 2SD1047-Y KEC TO247 | 2SD1047-Y.pdf | ||
DF20G-10DP-1V(59) | DF20G-10DP-1V(59) Hirose Connector | DF20G-10DP-1V(59).pdf | ||
KIA2431AT | KIA2431AT KEC SMD or Through Hole | KIA2431AT.pdf | ||
C0805N822J0 | C0805N822J0 HEC SMD or Through Hole | C0805N822J0.pdf | ||
MAX8521ETP+T | MAX8521ETP+T MAXI QFN20 | MAX8521ETP+T.pdf | ||
MP68HC11A1T | MP68HC11A1T TOS PLCC | MP68HC11A1T.pdf |