창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8600AC-B-IS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si860x | |
| 제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
| PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | I²C | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/2 | |
| 채널 유형 | 양방향 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
| 데이터 속도 | - | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | - | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
| 상승/하강 시간(통상) | - | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 96 | |
| 다른 이름 | 336-2048-5 SI8600ACBIS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8600AC-B-IS | |
| 관련 링크 | SI8600A, SI8600AC-B-IS 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | 1812AC273MATME | 0.027µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AC273MATME.pdf | |
| 1N4740AUR | DIODE ZENER 10V 1W DO213AB | 1N4740AUR.pdf | ||
![]() | S1812R-332F | 3.3µH Shielded Inductor 534mA 700 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | S1812R-332F.pdf | |
![]() | RT0603DRD073K24L | RES SMD 3.24KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD073K24L.pdf | |
![]() | 6.3V100A | 6.3V100A AVX SMD or Through Hole | 6.3V100A.pdf | |
![]() | PT78NR107 | PT78NR107 TI 3SIP MODULE | PT78NR107.pdf | |
![]() | 60H0406 | 60H0406 IBM BGA | 60H0406.pdf | |
![]() | DS21354LN+-MAXIM | DS21354LN+-MAXIM ORIGINAL SMD or Through Hole | DS21354LN+-MAXIM.pdf | |
![]() | 125/175 | 125/175 TI DIP | 125/175.pdf | |
![]() | MM5Z3V6S | MM5Z3V6S CJ/BL SOD-523 | MM5Z3V6S.pdf | |
![]() | PBL384 | PBL384 N/A SMD or Through Hole | PBL384.pdf | |
![]() | 3.000MH | 3.000MH ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.000MH.pdf |