창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8462BA-A-IS1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI8460-63 | |
| 비디오 파일 | Digital Isolation Overview Digital Isolators vs. Optocouplers | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 6 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 4/2 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 1000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs(일반) | |
| 데이터 속도 | 150Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 9.5ns, 9.5ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 2.5ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 3.8ns, 2.8ns | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8462BA-A-IS1 | |
| 관련 링크 | SI8462BA, SI8462BA-A-IS1 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | MR051A561FAATR1 | 560pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR051A561FAATR1.pdf | |
![]() | CRCW06031R13FNEA | RES SMD 1.13 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06031R13FNEA.pdf | |
![]() | 220CNQ030 440CNQ030 | 220CNQ030 440CNQ030 IR SMD or Through Hole | 220CNQ030 440CNQ030.pdf | |
![]() | nacv3r3m400v10x | nacv3r3m400v10x ORIGINAL SMD or Through Hole | nacv3r3m400v10x.pdf | |
![]() | 10YK3300M | 10YK3300M Rubycon SMD or Through Hole | 10YK3300M.pdf | |
![]() | CL0521G | CL0521G SAMSUNG SMD or Through Hole | CL0521G.pdf | |
![]() | SVD3N80 | SVD3N80 ORIGINAL TO-220F | SVD3N80.pdf | |
![]() | ER18T512160BF-3.7 | ER18T512160BF-3.7 ER BGA | ER18T512160BF-3.7.pdf | |
![]() | J2N3186 | J2N3186 MOT TO-3 | J2N3186.pdf | |
![]() | SLF7045-330 | SLF7045-330 ORIGINAL SMD or Through Hole | SLF7045-330.pdf | |
![]() | T6X85SBG-0000 | T6X85SBG-0000 TOSHIBA BGA | T6X85SBG-0000.pdf |