창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8461BA-B-IS1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI8460-63 | |
| 비디오 파일 | Digital Isolation Overview Digital Isolators vs. Optocouplers | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 6 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 5/1 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 1000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs(일반) | |
| 데이터 속도 | 150Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 9.5ns, 9.5ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 2.5ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 3.8ns, 2.8ns | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8461BA-B-IS1 | |
| 관련 링크 | SI8461BA, SI8461BA-B-IS1 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | MP1-2D-2K-1E-1E-0R | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-2D-2K-1E-1E-0R.pdf | |
![]() | JS1A-9V-F | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 9VDC Coil Through Hole | JS1A-9V-F.pdf | |
![]() | SCK-2R515 | SCK-2R515 ORIGINAL SMD or Through Hole | SCK-2R515.pdf | |
![]() | SM261A AB | SM261A AB ORIGINAL QFN-56 | SM261A AB.pdf | |
![]() | SM223TX00LF01-AB | SM223TX00LF01-AB Silicon TQFP128 | SM223TX00LF01-AB.pdf | |
![]() | 54LS06 | 54LS06 TI SMD or Through Hole | 54LS06.pdf | |
![]() | TSOP36137TT | TSOP36137TT VISHAY SMD-8 | TSOP36137TT.pdf | |
![]() | SDA005-052 | SDA005-052 ORIGINAL SMD or Through Hole | SDA005-052.pdf | |
![]() | BCM4318EKFBG P20 | BCM4318EKFBG P20 BROADCOM BGA | BCM4318EKFBG P20.pdf | |
![]() | HM1B61LDP258H6P | HM1B61LDP258H6P FCI SMD or Through Hole | HM1B61LDP258H6P.pdf | |
![]() | 542A | 542A SI SSOP8 | 542A.pdf |