창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8460BA-A-IS1R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI8460-63 | |
| 비디오 파일 | Digital Isolation Overview Digital Isolators vs. Optocouplers | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 6 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 6/0 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 1000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs(일반) | |
| 데이터 속도 | 150Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 9.5ns, 9.5ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 2.5ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 3.8ns, 2.8ns | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8460BA-A-IS1R | |
| 관련 링크 | SI8460BA-, SI8460BA-A-IS1R 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | 0FLA1.12T | FUSE CARTRIDGE 1.125A 125VAC 5AG | 0FLA1.12T.pdf | |
![]() | 3ABP 200 | FUSE CERM 200MA 250VAC 3AB 3AG | 3ABP 200.pdf | |
| 1N4002GL TR | DIODE GEN PURP 100V 1A DO41 | 1N4002GL TR.pdf | ||
![]() | TD310N08KOF | TD310N08KOF EUPEC SMD or Through Hole | TD310N08KOF.pdf | |
![]() | MCP6L71T-E/SN | MCP6L71T-E/SN MCP SMD or Through Hole | MCP6L71T-E/SN.pdf | |
![]() | TCE1210U-500-2P | TCE1210U-500-2P TDK SMD or Through Hole | TCE1210U-500-2P.pdf | |
![]() | 4935A4 | 4935A4 LSI BGA | 4935A4.pdf | |
![]() | XQV50-6FG256N | XQV50-6FG256N XILINX CPGA181 CLCC132 | XQV50-6FG256N.pdf | |
![]() | ADTT4-1+ | ADTT4-1+ MINI SMD or Through Hole | ADTT4-1+.pdf | |
![]() | DLM11GN601SZ2 | DLM11GN601SZ2 MURATA SMD or Through Hole | DLM11GN601SZ2.pdf | |
![]() | DP7302BJ-MIL | DP7302BJ-MIL NS CDIP20 | DP7302BJ-MIL.pdf | |
![]() | MAX1490AEPI | MAX1490AEPI MAXIM DIP | MAX1490AEPI.pdf |