창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8455BA-B-IU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI844x,5x QSOP | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 5 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 5/0 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 1000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs(일반) | |
| 데이터 속도 | 150Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 9.5ns, 9.5ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 2.5ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 3.8ns, 2.8ns | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SSOP(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-QSOP | |
| 표준 포장 | 96 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8455BA-B-IU | |
| 관련 링크 | SI8455B, SI8455BA-B-IU 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | S1008-181H | 180nH Shielded Inductor 970mA 120 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | S1008-181H.pdf | |
![]() | RT0805DRE0725K5L | RES SMD 25.5K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE0725K5L.pdf | |
![]() | CRCW1206332KFHEAP | RES SMD 332K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206332KFHEAP.pdf | |
![]() | WSC2301R86 | WSC2301R86 DEI SMD or Through Hole | WSC2301R86.pdf | |
![]() | UPD78P0208GF3BA | UPD78P0208GF3BA NEC QFP | UPD78P0208GF3BA.pdf | |
![]() | JRC-23FHSDC5V | JRC-23FHSDC5V ORIGINAL DIP | JRC-23FHSDC5V.pdf | |
![]() | H5TQ1G63DFR12C | H5TQ1G63DFR12C HY BGA | H5TQ1G63DFR12C.pdf | |
![]() | 2HN60 | 2HN60 YR TO-220 | 2HN60.pdf | |
![]() | SP-100-7.5 | SP-100-7.5 MW SMD or Through Hole | SP-100-7.5.pdf | |
![]() | DS0056H/883 | DS0056H/883 NSC CAN-8 | DS0056H/883.pdf | |
![]() | PFC502 | PFC502 PAN POTODIODE | PFC502.pdf |