창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8451BB-B-IS1R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si8450/51/52/55 | |
| 비디오 파일 | Digital Isolation Overview Digital Isolators vs. Optocouplers | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 5 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 4/1 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs(일반) | |
| 데이터 속도 | 150Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 9.5ns, 9.5ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 2.5ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 3.8ns, 2.8ns | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8451BB-B-IS1R | |
| 관련 링크 | SI8451BB-, SI8451BB-B-IS1R 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | IDT71V124SA10YG8 | IDT71V124SA10YG8 IDT SMD or Through Hole | IDT71V124SA10YG8.pdf | |
![]() | 2SD601AS(TX) | 2SD601AS(TX) PANASONIC SOT-23 | 2SD601AS(TX).pdf | |
![]() | XC6221B322NRP | XC6221B322NRP TOREX SMD or Through Hole | XC6221B322NRP.pdf | |
![]() | TNET2101PZ | TNET2101PZ TEXAS QFP | TNET2101PZ.pdf | |
![]() | MX29LV800CTTI-90 | MX29LV800CTTI-90 MXIC TSOP48 | MX29LV800CTTI-90.pdf | |
![]() | EAM107L | EAM107L ECE SMD or Through Hole | EAM107L.pdf | |
![]() | LTC3900ES8#PBF | LTC3900ES8#PBF LINEAR SMD or Through Hole | LTC3900ES8#PBF.pdf | |
![]() | BLZ5084 | BLZ5084 WEID SMD or Through Hole | BLZ5084.pdf | |
![]() | XN1202 | XN1202 XN DIP-8L | XN1202.pdf | |
![]() | ESJA57-03AV3 | ESJA57-03AV3 FUJI SMD or Through Hole | ESJA57-03AV3.pdf | |
![]() | TIP777 | TIP777 TIX TO-3 | TIP777.pdf | |
![]() | ECET2AA472FA | ECET2AA472FA pan SMD or Through Hole | ECET2AA472FA.pdf |