창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8450AA-A-IS1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si8450/51/52/55 | |
비디오 파일 | Digital Isolation Overview Digital Isolators vs. Optocouplers | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 5 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 5/0 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 1000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs(일반) | |
데이터 속도 | 1Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 35ns, 35ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 25ns | |
상승/하강 시간(통상) | 3.8ns, 2.8ns | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 48 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8450AA-A-IS1 | |
관련 링크 | SI8450AA, SI8450AA-A-IS1 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | C0603C102J5HACAUTO | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C102J5HACAUTO.pdf | |
![]() | GRM1555C1E5R3CA01D | 5.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E5R3CA01D.pdf | |
![]() | VJ0603D110MLCAC | 11pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110MLCAC.pdf | |
![]() | TB-8.192MDD-T | 8.192MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TB-8.192MDD-T.pdf | |
![]() | 1N718 | DIODE ZENER 15V 250MW DO35 | 1N718.pdf | |
![]() | Y0785125K000T0L | RES 125K OHM 0.4W 0.01% RADIAL | Y0785125K000T0L.pdf | |
![]() | OP21HZ | OP21HZ AD DIP | OP21HZ.pdf | |
![]() | S29JL032H90BAI320 | S29JL032H90BAI320 SPANSION BGA | S29JL032H90BAI320.pdf | |
![]() | ON8384J | ON8384J ORIGINAL SMD or Through Hole | ON8384J.pdf | |
![]() | HU4W221MCZPF | HU4W221MCZPF HIT SMD or Through Hole | HU4W221MCZPF.pdf | |
![]() | Z80C3010VSC | Z80C3010VSC ZILOG PLCC44 | Z80C3010VSC.pdf | |
![]() | CEM9962 | CEM9962 CET SOP-8 | CEM9962.pdf |