창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8442BB-D-IS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SI8440/41/42/45 | |
비디오 파일 | Digital Isolation Overview Digital Isolators vs. Optocouplers | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 604 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 4 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/2 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 2500Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs(일반) | |
데이터 속도 | 150Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 9.5ns, 9.5ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 2.5ns | |
상승/하강 시간(통상) | 3.8ns, 2.8ns | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 46 | |
다른 이름 | 336-1764-5 SI8442BBDIS | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8442BB-D-IS | |
관련 링크 | SI8442B, SI8442BB-D-IS 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | SCH-2-H | CAP HOLDER W/O SPACER W/CLAMP | SCH-2-H.pdf | |
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![]() | SMCJ1.5KE82A-TP | TVS DIODE 70.1VWM 113VC SMC | SMCJ1.5KE82A-TP.pdf | |
![]() | MHQ0402P0N8ST000 | 0.8nH Unshielded Multilayer Inductor 320mA 200 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MHQ0402P0N8ST000.pdf | |
![]() | ERJ-S03F9093V | RES SMD 909K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F9093V.pdf | |
![]() | 93C56B-E/PRVA | 93C56B-E/PRVA Microchi SMD or Through Hole | 93C56B-E/PRVA.pdf | |
![]() | 30.24MHZ VCXO/3.2*5 | 30.24MHZ VCXO/3.2*5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 30.24MHZ VCXO/3.2*5.pdf | |
![]() | CEP10N6 | CEP10N6 CET SMD or Through Hole | CEP10N6.pdf | |
![]() | CEP02N6Z | CEP02N6Z CET TO-220 | CEP02N6Z.pdf | |
![]() | T23-C230XAF1 | T23-C230XAF1 EPCOS SMD or Through Hole | T23-C230XAF1.pdf | |
![]() | HCF4069UM013TR(E) | HCF4069UM013TR(E) STM SMD or Through Hole | HCF4069UM013TR(E).pdf | |
![]() | HYB39D32322TQ-55 | HYB39D32322TQ-55 INFINEON QFP | HYB39D32322TQ-55.pdf |