창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8431AB-D-IS1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI8430/31/35 | |
| 비디오 파일 | Digital Isolation Overview Digital Isolators vs. Optocouplers | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 3 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/1 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs(일반) | |
| 데이터 속도 | 1Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 35ns, 35ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 25ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 3.8ns, 2.8ns | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8431AB-D-IS1 | |
| 관련 링크 | SI8431AB, SI8431AB-D-IS1 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | GXR45000 | 5 ~ 45pF Trimmer Capacitor 200V Side Adjustment Through Hole 0.449" L x 0.310" W (11.40mm x 7.90mm) | GXR45000.pdf | |
![]() | 0481015.V | FUSE INDICATING 15A 125VAC/VDC | 0481015.V.pdf | |
![]() | 1N704A | DIODE ZENER 4.1V 250MW DO35 | 1N704A.pdf | |
![]() | EVM-1DSX30B25 | 200k Ohm 0.2W, 1/5W J Lead Surface Mount Trimmer Potentiometer Cermet 1 Turn Top Adjustment | EVM-1DSX30B25.pdf | |
![]() | 7D18V | 7D18V GVR CNR SMD or Through Hole | 7D18V.pdf | |
![]() | MAX4674EGE-T | MAX4674EGE-T Maxim IC 2 1 Analog MUX DE | MAX4674EGE-T.pdf | |
![]() | KSE2-A3M-PC-N5 | KSE2-A3M-PC-N5 APACOPTO DIP-12P | KSE2-A3M-PC-N5.pdf | |
![]() | C1608R-820K | C1608R-820K APIDelevan NA | C1608R-820K.pdf | |
![]() | ASD1086 | ASD1086 ASD SOT223TO252-2LTO | ASD1086.pdf | |
![]() | MHS025 | MHS025 Meanwell SMD or Through Hole | MHS025.pdf | |
![]() | SNJ54S365AJ | SNJ54S365AJ ORIGINAL DIP | SNJ54S365AJ.pdf | |
![]() | T5023 | T5023 PULSE SMD or Through Hole | T5023.pdf |