창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8430AB-D-ISR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI8430/31/35 | |
| 비디오 파일 | Digital Isolation Overview Digital Isolators vs. Optocouplers | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 3 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 3/0 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs(일반) | |
| 데이터 속도 | 1Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 35ns, 35ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 25ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 3.8ns, 2.8ns | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8430AB-D-ISR | |
| 관련 링크 | SI8430AB, SI8430AB-D-ISR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | 381LX271M180H012 | 270µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX271M180H012.pdf | |
![]() | 416F40612AAT | 40.61MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40612AAT.pdf | |
![]() | MPC8321CZQAFDC | MPC8321CZQAFDC FREESCALE SMD or Through Hole | MPC8321CZQAFDC.pdf | |
![]() | LH1500. | LH1500. INFINEON DIP6 | LH1500..pdf | |
![]() | 1055N | 1055N LUCENT QFP | 1055N.pdf | |
![]() | P01008-C | P01008-C ASTEC DIP8 | P01008-C.pdf | |
![]() | RHA01-3 | RHA01-3 NEC ZIP17 | RHA01-3.pdf | |
![]() | BSM200GA100DN11 | BSM200GA100DN11 SIEMENS SMD or Through Hole | BSM200GA100DN11.pdf | |
![]() | HSM123TL/A9 | HSM123TL/A9 RENESAS SOT23 | HSM123TL/A9.pdf | |
![]() | TY-112-5 | TY-112-5 TY SMD or Through Hole | TY-112-5.pdf | |
![]() | MCB2012S102FBP | MCB2012S102FBP INPAQ SMD | MCB2012S102FBP.pdf |