창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8422BB-D-ISR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si8410/20/21, Si8422/23 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/1 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 20kV/µs | |
| 데이터 속도 | 150Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 11ns, 11ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 3ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 2ns, 2ns | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8422BB-D-ISR | |
| 관련 링크 | SI8422BB, SI8422BB-D-ISR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | CL21B223KBCNNNC | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B223KBCNNNC.pdf | |
![]() | GQM1885C2A1R8CB01D | 1.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1885C2A1R8CB01D.pdf | |
![]() | SR221A6R0DAR | 6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR221A6R0DAR.pdf | |
| DRA124-331-R | 330µH Shielded Wirewound Inductor 690mA 892 mOhm Nonstandard | DRA124-331-R.pdf | ||
![]() | RN1A478M22040 | RN1A478M22040 SAMWH DIP | RN1A478M22040.pdf | |
![]() | C5750Y5V1H226ZB | C5750Y5V1H226ZB TDK SMD | C5750Y5V1H226ZB.pdf | |
![]() | 10250-M218PE | 10250-M218PE M SMD or Through Hole | 10250-M218PE.pdf | |
![]() | MX7837AQ | MX7837AQ MAXIM DIP | MX7837AQ.pdf | |
![]() | KW2-05D15S | KW2-05D15S SangMei SMD or Through Hole | KW2-05D15S.pdf | |
![]() | CDR74B-101 | CDR74B-101 SUMIDA SMD or Through Hole | CDR74B-101.pdf | |
![]() | 55AVR-S05D271K | 55AVR-S05D271K TDK SMD or Through Hole | 55AVR-S05D271K.pdf |