창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8421BB-D-ISR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI8410/20/21 | |
| 비디오 파일 | Digital Isolation Overview Digital Isolators vs. Optocouplers | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/1 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs(일반) | |
| 데이터 속도 | 150Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 9.5ns, 9.5ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 2.5ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 3.8ns, 2.8ns | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8421BB-D-ISR | |
| 관련 링크 | SI8421BB, SI8421BB-D-ISR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C102J5GACTU | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C102J5GACTU.pdf | |
![]() | ECJ-1VC1H681J | 680pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VC1H681J.pdf | |
| S505-8-R | FUSE CERAMIC 8A 250VAC 5X20MM | S505-8-R.pdf | ||
![]() | LPC1765 | LPC1765 NXP SMD or Through Hole | LPC1765.pdf | |
![]() | ISP1301BS- | ISP1301BS- PHILIPS QFN | ISP1301BS-.pdf | |
![]() | BLF6G13L-250P | BLF6G13L-250P PhilipsSemiconducto SMD or Through Hole | BLF6G13L-250P.pdf | |
![]() | 6EP1332-1SH41 | 6EP1332-1SH41 SIEMENS SMD or Through Hole | 6EP1332-1SH41.pdf | |
![]() | CS200001-CZZ | CS200001-CZZ CIRRUS SMD or Through Hole | CS200001-CZZ.pdf | |
![]() | SN74HC244APWR1 | SN74HC244APWR1 TI tssop | SN74HC244APWR1.pdf | |
![]() | MM5644BN | MM5644BN NATIONAL DIP | MM5644BN.pdf | |
![]() | TM1632 | TM1632 TM SOP32 | TM1632.pdf | |
![]() | EZ3A350XF1 | EZ3A350XF1 EPCOS SMD or Through Hole | EZ3A350XF1.pdf |